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需求人数

发布时间

操作

深圳

体系工程师

本科及以上

1

2019.08.02

工作职责:

1、负责公司质量/环境/健康与安全/HSPM/SA8000等体系的建立、维护、改进;

2、负责编制与培训质量/环境/健康与安全/HSPM/SA8000手册、程序文件等;

3、负责制作审核计划,编制内审报告;

4、负责内审检查表制作及内审总结报告的编制;

5、负责外部审核问题点的跟踪及客户审核问题点的改善;

6、负责文控员的培训;

7、负责内部审核问题点的汇总及追踪改善成效及验证;

岗位要求:

1、计算机操作熟练,会使用PPT制作;

2、熟悉IATF16949、ISO9001质量管理体系及ISO14001环境管理体系;

3、熟悉环保方面的法律法规及QC080000有害物质过程管理体系及SA8000社会责任管理体系;

4、良好的文字表达能力及文字功底较强;

5、能够熟练使用各种统计工具;

6、良好协调能力和沟通能力。

 

月薪范围:8K-15K(具体面议)


投递简历

深圳

SQE工程师

本科及以上

1

2019.08.01

工作职责:

1、来料异常问题判定并跟进处理;

2、产线来料品质异常分析、判定、处理及跟进改善;

3、材料检验指导书制作并培训;

4、对IQC进行技能辅导和检查方法培训、监督,对物料的检验提供技术支持;

5、供应商现场审核和辅导,并提出改善建议,跟进问题点改进;

6、供应商日常考核,不良供应商跟进改善。

任职要求:

1、熟悉电子、塑胶、五金、包装材料、线材等物料,熟悉相应厂商的生产工艺流程;

2、熟悉QC七大手法、8D报告,受过质量管理体系相关培训;

3、有耳机、蓝牙音箱等电子类消费品加工厂的SQE工作经验;

4、对五金、电子熟悉且有3年以上SQE工作经验;

5、对PCBA/PCB或电池、喇叭等生产工艺熟悉且有3年以上SQE工作经验;

6、英语四级以上,能用英语编回8D报告及正常英文Email的回复;

7、有单独主导品质事故或客户投诉处理的经验;

8、有解决设计、制造中相关问题的能力;

9、有激情,有干劲,能承受较大工作压力;

10、良好的沟通协调能力。

 

月薪范围:8K-13K(具体面议)


投递简历

深圳

DQE工程师

本科及以上

1

2019.08.01

工作职责:

1、与DQE合作,收集试产到量产的各类问题,并做好履历,以便追溯;

2、从客户端的角度出发,推动试产各阶段和MP1阶段的场内改善;

3、负责分析新机种试产各阶段和MP1阶段检验数据,不断推进FPY的提升,达成客户要求;

4、与客户检讨检验/验收标准,传达信息到场内品保,推动执行;

5、主导客户消退品的工作,并跟进不良改善;

6、定期和客户检讨退货及不良原因,总结问题点推动场内品保等关联部门改善;

7、负责客户质量管理工作,提交分析改善报告和客诉报告,如8D、5C等;8、部门经理安排的其它工作;

任职要求:

1、大专及以上学历,理工类相关专业;

2、3年以上客诉工程师或品质工程师相关经验;

3、有蓝牙耳机经验(必备条件);

4、熟悉IATF16949,能够熟练运用IATF16949五大核心工具;5、熟悉客户投诉、客退品的处理流程,能够独立完成8D、5C等报告;
5、较好的人际沟通能力,问题分析和解决能力;
6、英语基础良好,能读懂和工作相关的英文资料或邮件,能用英语编写报告及正常英文Email的回复。

月薪范围:9K-15K(具体面议)



投递简历

深圳

射频工程师

本科及以上

1

2019.08.01

工作职责:

1、负责高通移动平台射频电路系统的设计与调试;

2、负责射频前端关键器件的评估与选型;

3、负责试产,量产的生产支持工作;

4、负责产品CTA,CE等认证测试支持;

5、负责5G等新技术调研与评估;

岗位要求:

1、电子通信相关专业毕业,5年以上工作经验;

2、具有扎实的电磁场微波理论基础;熟悉LTE,WCDMA,GSM,WiFi,BT,GPS等无线通信协议;

3、具有较强的动手能力,较强的电路理论及分析能力;

4、熟悉综测仪,频谱仪,矢量网络分析仪等射频仪表的使用;

5、掌握常用的EDA设计工具,熟练运用射频仿真工具进行电路分析与设计,有实际射频仿真设计者优先;

6、熟悉射频电路设计规范、PCB设计规范、EMC设计规范;了解天线设计;

7、能熟练读写英文资料优先;

 

月薪范围:20K-30K(具体面议)

 


投递简历

深圳

模具结构工程师

本科及以上

1

2019.08.01

工作职责:
1、专案项目的跟踪开发,主持新产品立项会议及产品图纸,资料,BOM表(含HSF要求)制作,所需物料打样及申请;

2、新产品结构设计、3D图的绘制、评估产品结构的合理性并及时与经理做沟通;

3、跟进产品EP—PP----MP;

4、产品的零件结构分析,HSF原材料选择,HSF制造方法,工艺分析;

5、绘制生产各治具工程图,结构图,跟催治具制作进度;

6、所负责项目产品物料样板(含HSF要求)的确认,签样与发放;

7、产品/部件参数性能测试,可行性评估,模具及所需工装夹治具跟进,试模,修改及变更;

8、依开发计划表完成设计输入,审查,变更,输出,验证,验收,转移全过程;

9、模具外包厂审核,跟进模具质量,试模跟踪与确认,模具的验收;

10、旧产品的结构改良;

11、完成研发部经理临时交办的工作。

岗位要求:

1、计算机操作熟练,熟悉office办公软件,熟练使用PRO/E,UG,AUTOCAD等设计软件;

2、具有大型企业耳机产品结构3年以上工作经验,接受过耳机产品认证等方面的培训;

3、思维敏捷,学习能力强,具备项目的分析及评价能力;

4、良好的沟通表达能力,英语良好,具备良好的听、说、读、写的能力;

5、熟悉材料特性,能独立完成产品设计,熟悉研发流程;

6、具有产品设计的基本专业知识;具备结构设计能力。

 

月薪范围:8K-10K(具体面议)


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